冷却现在已成为一个非常热门的话题。

明显的例子是微处理器，它为现代生活提供了如此多的动力。随着芯片上晶体管数量的稳步增加，产生的热量也在稳步增加。而且，最重要的是，由于新型设备的小型化程度和密度更高，这些热量是在更小的面积上产生的。

高性能计算从半导体级别开始，半导体级别是控制电流流动的导体和绝缘体的接口，构成了所有现代电子产品的构建模块。

然而，由于高功率耗散，对提高性能的持续需求产生了热影响。管理功耗是决定其速度、效率和可靠性的关键因素。因此，拥有强大的热管理解决方案对于优化性能和延长这些组件的使用寿命至关重要。

我们称之为“热管理”，即用于将系统保持在工作温度范围内的工具和技术，因为许多应用的要求不仅仅是降低某物的温度。

很少有产品类别能够免受无效热管理的物理后果的影响。运输、半导体制造、信息技术、生命科学、消费电子等越来越依赖于创新的热管理方法。这些市场要求的唯一实质性差异是功率耗散的大小。

电池电动汽车 （BEV） 牵引逆变器就是一个很好的例子。逆变器将电池提供的直流电转换为驱动车辆的牵引电机所需的三相交流电。逆变器和电机的设计非常高效，从电池中提取的 90% 以上的电能转化为机械能来驱动车辆。损失的能量不会简单地消失，而是转化为热量。

BEV 中的功率逆变器是现代热管理中规模问题的一个典型例子。逆变器和电机的移动速度为每小时千瓦 （kWh），由于卓越的热管理，甚至个位数的收益，在短期和长期内都可以节省大量成本。这可以转化为多个层次的竞争优势，包括续航里程、寿命和工程简单性。这意味着更低的物料清单成本。

另一个应用是半导体工艺设备——用于制造微电子器件的工具。这对于保持精确、可靠和可重复的制造过程是必要的。精确的温度控制对于确保所生产设备的质量和一致性以及限制缺陷和产量损失是必要的。

反应键合 Si/SiC 材料

RB-SiC 具有独特的物理特性组合，包括耐高温、低热膨胀系数、化学惰性、高强度和高强度重量比。

对于需要高纯度和耐温性的应用，我们生产几乎任何尺寸或形状的 RB-SiC 组件，并根据需要进行定制，包括高平整度、大渗透深度和内部冷却通道。

应用： 半导体制造、电动汽车 （EV） 和生命科学仪器仪表。

AI/SiC 金属基复合材料 （MMC）

AI/SiC 金属基复合材料 （MMC） 具有高比刚度和高热稳定性的独特组合。

我们的复合材料系列可以铸造成尺寸超过 2 m x 2 m 的结构。

应用：半导体制造、电动汽车 （EV） 和生命科学仪器仪表。

CVD 金刚石

金刚石具有所有材料中高的导热性，以及硬度和高抗热冲击性。

我们拥有金刚石生长（微波等离子体 CVD）、激光切割、研磨、抛光、研磨、激光打标和涂层的能力，可以提供直径达 145 毫米、厚度达 2 毫米的 CVD 金刚石材料，并且可以实现超过 2200 W/m-K 的导热性。

应用： 数据通信/电信、半导体制造和生命科学仪器仪表。

单晶 SiC

传统 Si 的 SiC 基电子器件的主要优势包括降低开关损耗、更高的功率密度、更好的散热和更高的带宽能力。

我们可以大批量生产直径达 200 mm 的低缺陷 6H（半绝缘）和 4H（导电）碳化硅晶片。

应用：数据通信/电信、半导体制造、电动汽车 （EV） 和生命科学仪器仪表。

热电冷却器 （TEC）

TEC 是固态冰箱，具有主动冷却、无活动部件和高运行可靠性的优势。

应用： 数据通信/电信、电动汽车 （EV） 和生命科学仪器仪表。